會(huì)議概覽
SiP中國大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高SiP電、熱、機(jī)械完整性的國際盛會(huì)。
發(fā)言人，贊助商，參展商和與會(huì)者將重點(diǎn)關(guān)注SiP的核心技術(shù)。這是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)去了解和塑造SiP未來技術(shù)發(fā)展的方方面面。位于中國深圳美麗的蛇口區(qū)希爾頓南海酒店將會(huì)是此次SiP領(lǐng)導(dǎo)與客戶，供應(yīng)商及網(wǎng)絡(luò)推廣的聚集地。
主辦單位：
創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展
支持媒體：
半導(dǎo)體行業(yè)觀察，全球半導(dǎo)體觀察，中國電子制造，芯師爺，手機(jī)報(bào)，與非網(wǎng)，第一手機(jī)屆，半導(dǎo)體技術(shù)雜志，華強(qiáng)電子，電子發(fā)燒友，摩爾精英，IC咖啡，手機(jī)技術(shù)資訊…
支持單位：
電子圈，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
大會(huì)主席：
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技術(shù)主席：
David Lu
Sr. Director Huawei Technology
執(zhí)行團(tuán)隊(duì)：
Feng Ling CEO, Xpeedic Technology
Yang Zhang Sr. Director, Qualcomm
Rozalia Beica Director , Dow Chemical
Judy Ermitano Director, Henkel
開幕主題演講：
SiP 設(shè)計(jì)、裝配和測(cè)試的當(dāng)前和未來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
大會(huì)主席：Nozad Karim
安靠公司 SiP產(chǎn)品線總裁
摘要：電子行業(yè)的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者非常依賴于系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案和包裝裝配創(chuàng)新，以實(shí)現(xiàn)成本降低、性能增強(qiáng)和高產(chǎn)量制造。SiP是集成不同活動(dòng)組件，如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多種被動(dòng)元件，如水晶過濾器、離散無源器件和屏蔽等，不能被標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體技術(shù)集成和制造的完美解決方案。智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和連接性的進(jìn)步推動(dòng)了對(duì)極端包裝尺寸的需求，以及在SiP設(shè)計(jì)鏈、供應(yīng)鏈和組裝和測(cè)試技術(shù)方面的創(chuàng)新。
Nozad Karim目前是安靠公司的SiP與系統(tǒng)集成副總裁。他在SiP和模塊技術(shù)開發(fā)方面有超過20年的經(jīng)驗(yàn)，在數(shù)字，模擬和RF /微波應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝，電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面擁有超過30年的經(jīng)驗(yàn)。在安靠公司之前，他曾在摩托羅拉通信公司，德州儀器公司和康柏電腦公司擔(dān)任工程和管理職務(wù)。
演講嘉賓簡介:
張陽 高通公司 高級(jí)總監(jiān)
演講題目：先進(jìn)的SiP材料和互連技術(shù)
演講者簡介：Yang Zhang received his MS and PhD degrees in electrical engineering from Duke University, Durham, NC, in 1984 and 1990, respectively. Since 1996, he has been working with Qualcomm Technologies, Inc. as a Senior Director of Engineering, leading a team of engineers designing various 3G and 4G wireless devices and SiP modules. Zhang has authored more than 30 technical papers and hold over 20 US patents.
千鍾玉
Sun Sysetm 有限公司 首席技術(shù)官
演講題目：BGA SSD帶電磁屏蔽
演講者簡介："1.三星電子無線部門設(shè)計(jì)通信無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)；2. Amkor Technology，Wireless SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）模塊設(shè)；3. CyberLANE，M2M / IoT通信系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)
袁虹 AT&S 前端工程部總監(jiān)
演講題目：All In One" Package - 未來封裝解決方案展望
演講者簡介：在PCB領(lǐng)域20年的工作經(jīng)驗(yàn)。2001年加入奧特斯中國有限公司至今。現(xiàn)任前端工程部總監(jiān)，帶領(lǐng)銷售工程師，產(chǎn)品工程師和CAM團(tuán)隊(duì)為客戶和產(chǎn)線提供技術(shù)支持，產(chǎn)品工程設(shè)計(jì)。6sigma 設(shè)計(jì)黑帶。香港大學(xué)/復(fù)旦大學(xué)國際MBA
郭敘海 展訊通信（上海）有限公司 副總監(jiān)
演講題目：高速倒裝系統(tǒng)級(jí)封裝的設(shè)計(jì)與仿真分析
演講者簡介：郭敘海先生在2012年7月加入展訊通信有限公司，與來自美國的高級(jí)副總裁John Rowland 一起，組建了芯片封裝協(xié)同設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)(Codesign Team), 目前擔(dān)任該部門的負(fù)責(zé)人, 在這期間，親自創(chuàng)建了國內(nèi)最早且迄今唯一的倒裝Flip-chip芯片協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)與流程，并被采納與應(yīng)用于展訊所有芯片設(shè)計(jì)之中。并與團(tuán)隊(duì)建立了國內(nèi)唯一的一套避免芯片ELK分層斷裂的設(shè)計(jì)與Signoff驗(yàn)證分析方法，并廣泛應(yīng)用于所有芯片設(shè)計(jì)、量產(chǎn)失效分析與可靠性驗(yàn)證環(huán)節(jié)。
森健 住友電木有限公司 研究所所長
演講題目：應(yīng)用于智能SIP領(lǐng)域的先進(jìn)封裝材料和技術(shù)
演講者簡介：森先生于1996年加入住友電木有限公司，從事研究開發(fā)工作。 目前，森先生致力的工作領(lǐng)域之一是和半導(dǎo)體客戶、設(shè)備供應(yīng)商和其它幾家相關(guān)材料供應(yīng)商一起合作開發(fā)新一代的環(huán)氧塑封料。
何為 美國國家儀器(NI)有限公司 大中華區(qū)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理
演講題目：采用平臺(tái)化策略優(yōu)化SiP測(cè)試成本
演講者簡介：何為女士擁有18年半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。她于2013年加入NI，負(fù)責(zé)規(guī)劃半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的策略，并領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)的業(yè)務(wù)拓展。在她的領(lǐng)導(dǎo)下，NI品牌在中國半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)界的知名度迅速提升。在過去的18年間，她曾在全球知名的半導(dǎo)體ATE公司擔(dān)任應(yīng)用工程師和應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理，也曾在美國初創(chuàng)公司負(fù)責(zé)中國區(qū)工程及服務(wù)。
吳偉平 捷普電子有限公司 全球先進(jìn)技術(shù)研發(fā) 總工程師
演講題目：下一代先進(jìn)封裝和印刷線路板組裝的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
演講者簡介：吳偉平是捷普電子有限公司全球硬件創(chuàng)新集團(tuán)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)總工程師。他領(lǐng)導(dǎo)全球（微）電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究與開發(fā)（R＆D）技術(shù)項(xiàng)目，確定組織的戰(zhàn)略能力計(jì)劃和硬件創(chuàng)新部署，以便在全球各地的Jabil公司的各種電子產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的制造。在Jabil之前，他有在其它兩家全球電子制造服務(wù)公司擔(dān)任過各種工程角色。
他撰寫并合作出版了幾篇論文，特邀嘉賓并向公認(rèn)的國際會(huì)議和組織（MID，IMPACT, iNEMI, SMTA, 聯(lián)合新聞稿和大學(xué)）發(fā)表了演講，在美國已獲得一項(xiàng)技術(shù)專利和幾個(gè)技術(shù)專利申請(qǐng)正在進(jìn)行中。
謝偉 深圳市斯納達(dá)科技有限公司 總經(jīng)理
演講題目：SiP 產(chǎn)品連板測(cè)試夾具的創(chuàng)新
演講內(nèi)容概述：簡要介紹SiP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)連板測(cè)試的夾具和SOCKET，創(chuàng)新性的提出了浮動(dòng)tray盤對(duì)位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)同測(cè)多顆SiP產(chǎn)品，對(duì)位很精準(zhǔn)，大大提高了SiP測(cè)試的效率。
* 會(huì)議日程還在更新中，敬請(qǐng)留意。
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報(bào)名方式：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
01月07日 18:14
